首页 / 行业动态 地平线第1500万颗征程芯片搭载大众 ID. AURA T6，HSD V2.1 即将推出 行业动态 2026-09-15 来源：量子位 自动聚合 阅读 2 次 · 访客 2 位 首发全场景倒车能力，体验再进一步] # 量子位 阅读原文（量子位）↗ ← 返回资讯列表 相关阅读消息称 Meta 将推出无摄像头的智能眼镜，应对日益加剧的隐私顾虑 今天出于兴趣阅读有助于促进终身的身心健康] 今天英伟达黄仁勋：AI 行业不需要新法律，开发可兼得速度和安全 今天OpenAI 奥尔特曼回应监管：相信行业能安全开发，不会伤害公众 今天OpenAI 奥尔特曼称 AI 行业自律可守住安全底线 今天英伟达黄仁勋受邀出席，微软官宣 10 月 7 日举办 Windows 和 Surface 发布会 今天