IT之家 9 月 17 日消息，华为全联接大会 2026 于今日在上海启幕。华为副董事长、轮值董事长汪涛在大会上发表了“ 智启新未来，打造智能世界的硅基黑土地 ”的主题演讲，与产业界共同探讨在智能浪潮中如何携手合作，打造强大的 AI 基础设施，筑牢坚实的算力底座，迎接智能世界带来的机遇与挑战。 汪涛表示，截至目前， 昇腾 910C 超节点已部署超 1000 套，昇腾 950 超节点也已规模商用 。超节点在规模商用的同时，已成为产、学、研在 AI 基础设施领域的共识，即是一种在物理上由多个计算节点通过高效的互联协议紧密连接组成，具备跨物理节点统一内存编址能力，逻辑上具备“一台计算机”特征的计算系统。 在所有芯片中，昇腾芯片是整个系统中的核心部件， 华为宣布昇腾 960 芯片研发进度超出预期，性能实现倍增 。 960DT 比原计划提前三个季度，2027 年第一季度就绪 ；960PR 比原计划提前一个季度，2027 年第三季度就绪。 未来，昇腾系列芯片将持续坚持一年一代的演进节奏。 2028 和 2029 年，华为将陆续推出昇腾 970、980 芯片，依托 τ 定律的创新方向 ，实现算力规格继续翻倍，访存带宽、访存容量、互联带宽等也将大幅提升。 除了昇腾芯片以外，华为还基于灵衢 UnifiedBus 打造了系列化套片，全面覆盖计算、互联、存储、管理等关键能力。 IT之家从大会获悉，基于昇